上海天祿閣科技有限公司實驗室項目
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項目詳情
司，本公司擬投資 **** 萬元，租賃******銀都路 *** 號 * 幢 B 區 * 層
（***.**m*），從事單組份膠黏劑的工藝研發，本項目研發的單組分膠黏劑包含單組
份硅膠 ***kg/a、單組份聚氨酯熱熔膠 ***kg/a、單組份丙烯酸膠 **kg/a、單組份環氧
膠 **kg/a，研發成果主要應用于新能源汽車和電子電器行業的膠粘劑生產。
本項目為小試研發，不涉及中試和生產，樣品總研發量約 ***kg/a，總研發批次
*** 次/年。本公司的研發成果為開發工藝報告，研發樣品部分用于性能測試，測試后
作為危廢處置，部分在客戶端進行測試，測試完成后樣品由客戶作為危廢處置，不作
產品外售。
本項目建設不涉及土建，僅在原有建筑基礎上進行內部裝修和設備安裝。
附件*： **天祿閣科技有限公司-公示稿_已標記密文.pdf *.* MB , 附件下載請登錄網站：https://www.eiacloud.com/gs/detail/*id=*****mgxzb
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