半導體工藝設備招標公告_招標網

半導體工藝設備招標公告

信息發布日期：2008.09.07 標簽：江蘇省招標

招標編號：	0760-0840JG091701
加入日期：	2008.09.07
截止日期：	2008.09.28
招標代理：	中國新時代控股(集團)公司
地區：	江蘇省
內容：	1 大束流離子注入機 1 主要應用于半導體IC圓片的大劑量注入工藝。主要應用于半導體IC圓片的大劑量注入工藝。 2 二氧化硅干法腐蝕機 1 主要應用于半導體IC圓片的二氧化硅薄膜腐蝕工藝。主要應用于半導體IC圓片的二氧化硅薄膜腐蝕工藝。 3 硅干法刻蝕機 1 主要應用于半導體IC圓片的硅膜及二氧化硅薄膜刻蝕。主要應用于半導體IC圓片的硅膜刻蝕。 4 快速退火爐 1 主要應用于半導體IC圓片的快速退火工藝。主要應用于半導體IC圓片的快速退火工藝。 5 膜厚測試儀 1 主要應用于半導體IC圓片的薄膜厚度測試。主要應用于半導體IC圓片的薄膜厚度測試。 6 涂膠顯影系統 2 用于半導體IC圓片的涂膠顯影工藝。用于半導體IC圓片的涂膠顯影工藝。 7 臥式低壓化學汽相沉積爐 1 用于半導體IC圓片的薄膜沉積工藝。用于半導體IC圓片的薄膜沉積工藝。 8 臥式氧化爐A 1 主要應用于半導體IC圓片的氧化擴散工藝。主要應用于半導體IC圓片的氧化擴散工藝。 9 臥式氧化爐B 1 主要應用于半導體IC圓片的氧化擴散工藝。主要應用于半導體IC圓片的氧化擴散工藝。 10 柵氧清洗機 1 主要應用于半導體IC圓片的柵氧清洗工藝。主要應用于半導體IC圓片的清洗工藝。 11 中束流離子注入機 1 主要應用于半導體IC圓片的中劑量注入。主要應用于半導體IC圓片的中劑量注入。

招標公告正文

項目名稱：半導體工藝設備采購

招標編號：0760-0840JG091701
中國新時代控股（集團）公司受買方委托對下列產品及服務進行國際公開競爭性招標。本次招標采用傳統招標方式，現邀請合格投標人參加投標。
1、招標產品的名稱、數量及主要技術參數：

1 大束流離子注入機 1 主要應用于半導體IC圓片的大劑量注入工藝。主要應用于半導體IC圓片的大劑量注入工藝。
2 二氧化硅干法腐蝕機 1 主要應用于半導體IC圓片的二氧化硅薄膜腐蝕工藝。主要應用于半導體IC圓片的二氧化硅薄膜腐蝕工藝。
3 硅干法刻蝕機 1 主要應用于半導體IC圓片的硅膜及二氧化硅薄膜刻蝕。主要應用于半導體IC圓片的硅膜刻蝕。
4 快速退火爐 1 主要應用于半導體IC圓片的快速退火工藝。主要應用于半導體IC圓片的快速退火工藝。
5 膜厚測試儀 1 主要應用于半導體IC圓片的薄膜厚度測試。主要應用于半導體IC圓片的薄膜厚度測試。
6 涂膠顯影系統 2 用于半導體IC圓片的涂膠顯影工藝。用于半導體IC圓片的涂膠顯影工藝。
7 臥式低壓化學汽相沉積爐 1 用于半導體IC圓片的薄膜沉積工藝。用于半導體IC圓片的薄膜沉積工藝。
8 臥式氧化爐A 1 主要應用于半導體IC圓片的氧化擴散工藝。主要應用于半導體IC圓片的氧化擴散工藝。
9 臥式氧化爐B 1 主要應用于半導體IC圓片的氧化擴散工藝。主要應用于半導體IC圓片的氧化擴散工藝。
10 柵氧清洗機 1 主要應用于半導體IC圓片的柵氧清洗工藝。主要應用于半導體IC圓片的清洗工藝。
11 中束流離子注入機 1 主要應用于半導體IC圓片的中劑量注入。主要應用于半導體IC圓片的中劑量注入。

2、招標文件售價：1000.
3、購買招標文件時間：從2008-09-08 08:30至2008-09-28 10:00（節假日以及每日午休時間除外）
4、購買招標文件地點：中國新時代集團中和招標有限公司（北京市海淀區花園路7號新時代大廈2層209室）
5、投標截止時間和開標時間：2008-09-28 10:00
6、開標地點：待定
地址：***
郵編：100088
電子郵箱***
電話：***
傳真：***
聯系人***
開戶銀行（人民幣）：交通銀行北京分行和平里支行北太平莊分理處（577）
開戶銀行（美元）：GUANGDONG DEVELOPMENT BANK，BEIJING BRANCH
帳號（人民幣）：110060577018000183187
帳號（美　元）：137081712140000783

地區導航: 華東: 上海　江蘇　浙江　安徽　福建　江西　山東

華北: 北京　天津　河北　山西　內蒙古

東北: 遼寧　吉林　黑龍江

華南: 廣東　廣西　海南

西北: 陜西　甘肅　青海　寧夏　新疆

西南: 重慶　四川　貴州　云南　西藏

華中: 河南　湖北　湖南

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