招標(biāo)編號(hào): | 2007GCJZ656 |
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加入日期: | 2007.08.24 |
截止日期: | 2007.08.27 |
地 區(qū): | 合肥市 |
內(nèi) 容: | 投標(biāo)申請(qǐng)人:同時(shí)具備房屋建筑一級(jí)及以上資質(zhì)和鋼結(jié)構(gòu)工程專(zhuān)業(yè)承包一級(jí)及以上資質(zhì) |
工程登記編號(hào)
2007GCJZ656
工程名稱
芯碩半導(dǎo)體公司一期工程總裝車(chē)間1#、軟硬件研制中心工程
工程地點(diǎn)
合肥市經(jīng)開(kāi)區(qū)
建設(shè)單位
合肥海恒項(xiàng)目管理有限公司
招標(biāo)方式
公開(kāi)招標(biāo)
招標(biāo)內(nèi)容
芯碩半導(dǎo)體公司一期工程總裝車(chē)間1#、軟硬件研制中心工程施工
投標(biāo)資質(zhì)要求
投標(biāo)申請(qǐng)人:同時(shí)具備房屋建筑一級(jí)及以上資質(zhì)和鋼結(jié)構(gòu)工程專(zhuān)業(yè)承包一級(jí)及以上資質(zhì)(可聯(lián)合體投標(biāo))
項(xiàng)目經(jīng)理要求
具備房屋建筑一級(jí)資質(zhì)或鋼結(jié)構(gòu)一級(jí)資質(zhì)
建設(shè)規(guī)模
總裝車(chē)間1#,鋼構(gòu)單層,建筑面積10215m2;軟硬件研制中心,框架單層,建筑面積7776m2;總投資約2000萬(wàn)。
發(fā)布時(shí)間
2007-8-24
芯碩半導(dǎo)體公司一期工程總裝車(chē)間1#、軟硬件研制中心工程施工
1、 工程概況:芯碩半導(dǎo)體公司一期工程總裝車(chē)間1#、軟硬件研制中心工程包括總裝車(chē)間1#,單層建筑面積10215m2;軟硬件研制中心,單層建筑面積7776m2。
2、 其他要求:投標(biāo)申請(qǐng)人近3年內(nèi)從事過(guò)同類(lèi)工程施工。
3、 聯(lián)系人***
4、 聯(lián)系電話***
5、 報(bào)名要求:若有意參加的投標(biāo)申請(qǐng)人請(qǐng)攜帶法人單位介紹信、企業(yè)簡(jiǎn)介、有效的營(yíng)業(yè)執(zhí)照副本和所要求的資質(zhì)證書(shū)副本原件、擬派項(xiàng)目經(jīng)理證書(shū)原件及近3年內(nèi)從事過(guò)同類(lèi)工程施工的證明前來(lái)報(bào)名(同時(shí)把復(fù)印件裝訂成冊(cè))。
6、 報(bào)名地點(diǎn):合肥招標(biāo)投標(biāo)中心(合肥興泰大廈三樓3005室)現(xiàn)場(chǎng)報(bào)名,并購(gòu)買(mǎi)資格預(yù)審文件100元(售后不退),郵寄和傳真概不接待。
7、 報(bào)名時(shí)間:07年8月25日至07年8月27日(8:30—11:30 15:00-17:30假日接收?qǐng)?bào)名)